SMT手机维修用BGA返修与植球用免洗型环保无卤助焊膏XH-228
- 供应商
- 东莞市塘厦泰博龙五金工具商行
- 认证
- 品牌
- XINGHANG
- 型号
- XH-228
- 加工定制
- 是
- 联系电话
- 86-076989890078
- 手机号
- 13380193548
- 经理
- 谭海燕
- 所在地
- 中国 广东 东莞市 东莞市塘厦镇环市西路博脑汇电子电脑广场2A002室
xh-228助焊膏产品介绍：
xh-228无铅助焊膏适用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
xh-228为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之sir值，建议用于bga、csp等球阵焊点返修及补球。
本产品的品牌是xinghang，型号是xh-228，加工定制是是，粘度是45（pa·s），颗粒度是2（um），活性是中性，类型是环保，清洗角度是免洗，熔点是180度，规格是100克/瓶
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