COB显示屏采用芯片级封装 LED 结构技术，能够有效增强对比度，降低发热量

1.屏体尺寸：宽度≥6 米，高度≥1.6875米，分辨率4800（宽）*1350（高），净显示面积不低于 10.13 平方米；要求显示箱体尺寸：600mm*337.5mm；led显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质,一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计。

2.物理实像素点间距≤1.25mm；物理实像素点密度：≥640000 点/㎡；物理实像素箱体分辨率≥480×270dots；像素组成：纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成,不接受像素点之间红绿蓝发光芯片复用（不接受虚拟像素及动态像素引擎）。采用rgb晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤100μm，cob封装，无引线，支持巨量转移技术

3.采用共阴设计：led面板设计按共阴原理设计（即恒流源输出端驱动 led 的阳极，同时一个像素的三个基色 r/g/b的阴极在封装时连接在一起）;

4.表面工艺：采用多层光学结构设计，提升对比度，解决黑屏一致性问题，过滤蓝光健康护眼；发光面光泽度≤10gu；墨色一致性△e<0.5；色准△e<0.9；有效抑制90%摩尔纹。

5.显示屏亮度支持≥600cd/m²，色温1000k~10000k(可调)，视角水平175°/垂直175°，支持单点亮度色度校正，发光点中心距偏差＜1%，对比度≥10000:1，换帧频率≥60hz，画面刷新率≥3840hz；灰度等级0~19bit 可调；

6.箱体间平整度/缝隙：≤0.1mm；像素点失控率:≤1/1000000；亮度均匀性≥99%；色度均匀性：cx,cy±0.001；

7.led 显示屏能展现丰富的色域，ntsc色域覆盖率应≥120% ；具有不低于 22bit 的处理深度；视觉健康舒适度符合 csao35.2-2017 vico指数 1级要求；

8.led显示屏经济节能，要求峰值功耗：≤230w/m²，平均功耗：≤130w/m²；具备智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能80%以上；

9.led 显示屏温升低，要求环境温度在25℃时，屏体在600nits 白屏状态下，运行 3小时，屏体表面温升≤15℃;led显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃

10.防火要求：所投产品符合bs476 标准 class 2等级；ul94 标准 v-0 级；gbt5 标准 v-0级；

11.产品符合gbt20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准及gbt20145-2006灯和灯系统蓝光危害无危害测试要求；视网膜蓝光危害 lb∶≤1w/（m2·sr）；

12.led 显示屏防护等级达到ip65级别，防霉符合gbt2423.16-2017 测试要求0 级；防腐蚀符合 gb/t6461-2002 测试要求 10级；

13.支持 7*24 小时无间断工作，使用寿命≥150,000小时；mtbf≥150,000 小时；