电子封装材料与热沉材料
- 供应商
- 乐清市前沿合金材料有限公司
- 认证
- 联系电话
- 86 0577 62711260
- 手机号
- 13216015505
- 联系人
- 屈培云
- 所在地
- 乐清市经济开发区纬十六路268号(乐清市强生电子有限公司内)
公司专业生产w-cu电子封装材料及管棒材,以下是w-cu电子封装材料的具体介绍:既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的w-cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
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