PCB线路板 单面 双面 多层 软性板 试样 大小批量

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           迅泽电子有限公司以生产单、双、多层线路板、铝基板为主的，有着多年线路板行业经验的企业。本公司采用目前国际上先进的电路板生产设备，聘用经验丰富的专业人才进行管理，生产各种精密单、双层及多层电路板近 30万平方米。产品广泛应用于电子计算机，通讯产品，家电产品，汽车配套产品，精密仪器，仪表，航空、航天部设备等，产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家和地区。全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程，完善的iso9002质量控制体系、ul认证，精良的检验设备，使我们实现了质量优化。
技术指示标准：

层数： 1-16层
板材类型： fr-4、22f、cem-1、94v0、94hb、铝基板、铜基板、柔性板

表面处理：喷铅锡、喷无铅锡、抗氧化、松香、沉金、化金、镀镍。

绝缘层（阻焊层）颜色：绿、白、黑、红、黄、蓝、
大尺寸: 500x1100mm
外形尺寸精度: ±0.2mm
板厚范围 :0.4-3.0mm
板厚公差:( t≥1.0mm) ±0.1mm
小线宽 :0.15mm（6mil）
小间隙 :0.15mm（6mil）
成品外层铜厚: 35-70um
钻孔孔径( 机器钻 ): 0.3-6.3mm
过孔单边焊环 :≥0.15mm（6mil）
成品孔孔径 ( 机器钻): 0.2-6.20mm
孔径公差 (机器钻 ) :±0.08mm
阻焊类型 :感光油墨
小字符宽: ≥0.15mm（6mil）
小字符高 :≥0.8mm（32mil）
字符宽高比 :1:5
走线与外形间距 ：≥0.3mm（12mil）
拼版：无间隙拼版间隙； 0间隙拼
拼版：有间隙拼版间隙 ：2.0mm （80mil）
pads厂家铺铜方式： hatch方式铺铜
pads软件中画槽 ：用drill drawing层
protel/dxp软件中开窗层 solder层（paste层不做处理）
protel/dxp外形层： 用keepout层或机械层（二选一）
半孔工艺小半孔孔径 ：0.6mm
阻焊层开窗 ：0.1mm

客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads文件、dpf文件pcbdoc文件、样板等、、、、、、、（注明：我们不接cad文件）

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本产品的加工定制是是，品牌是迅泽，型号是fpc，机械刚性是柔性，层数是双面，基材是fpc，绝缘材料是有机树脂，绝缘层厚度是薄型板，阻燃特性是hb板，加工工艺是电解箔，增强材料是复合基，绝缘树脂是环氧树脂(ep)，产品性质是新品，营销方式是，营销价格是低价