研磨剂 50P 纳米级二氧化硅

供应商
福州三邦硅材料有限公司
认证
报价
30.00元每件
型号
50P
规格
S-GRJ
材质
纳米级二氧化硅
联系电话
86 0591 85583210
经理
洪坤土
所在地
中国 福建 福清市 元洪投资区克马太平3号厂房(福清城头)

详细介绍-

型号50P规格S-GRJ
材质纳米级二氧化硅粒度5-120nm
适用范围超精密基材表面研磨抛光

超精密加工是为适应大规模集成电路、激光和航天等技术需要而发展起来的精度极高的一种表面加工技术。cmp机械化学抛光作为其中一项重要内容,正在不断取得新的进展。在机械和化学共同作用下,使得半导体工件表面快速高效的平滑化。表面加工粗糙度达1nm。二氧化硅胶体作为软质磨料,组成的抛光液流动性好、粘度低、热稳定性好,在酸性和碱性条件下均能取得良好效果。

本公司长期从事纳米级材料生产和研发,拥有先进的生产工艺各检测手段,制造的纳米级抛光材料质量稳定、纯度高。可为广大顾客提供5-100纳米的颗粒直径、浓度10-50%的二氧化抛光液。该系列产品广泛应用于晶片、半导体、蓝宝石、光学镜片等材料表面精密化加工。

纳米二氧化硅胶体抛光液主要用途

品名

特点

用途

说明

x10

5-6nm

晶片、宝石、镜片

极小粒子、精细抛光

p20

20-30nm

半导体、光学镜片、蓝宝石

粗抛、中等去除率

p50

40-60nm

晶片、宝石、镜片

粗抛、中等去除率

p80

60-80nm

半导体、光学镜片、蓝宝石

粗抛、中等去除率

p100

80-100nm

半导体、光学镜片、蓝宝石

粗抛、更高去除率

纳米二氧化硅胶体抛光液主要参数

型号

粒径分布

含量

粘度

ph

p—10

8—15nm

15—30%

≤25cp

10.0

p—20

20—30nm

30—40%

≤25

3.0 /10.0

p—50

40—60nm

30—50%

≤10

3.0 /10.0

p—80

60—80nm

30—50%

≤10

3.0 /10.0

p—100

80—100nm

30—50%

≤10

3.0 /10.0

抛光过程受压力、速度、温度、抛光液浓度、粒度、流速等多重因素影响。温度的上升只对化学作用力产生加速作用。碱性二氧化硅抛光液可直接对非金属基材如半导体、玻璃、蓝宝石等直接进得抛光,即可达到良好的效果,ph在10-11之间;而对于金属基材则使用酸性抛光液,同时添加1%的氧化剂如h2o2,可提高抛光速率,ph在4左右为佳。

以上产品含量可选择20-50%,客户可根据自身要求添加5%koh溶液调节ph值或5%hcl溶液进行调节,同时可用纯净水稀释到所需的比例。

保质期:1年

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