IC晶片帮定加工、PCB邦定加工、贴片加工

公司主要经营项目如下：
（1）承接多线ic芯片邦定加工。
（2）承接smt贴片加工（贴片元器件0402、0603、0805）生产。

（3）承接fpc软性线路板贴片加工，或整套方案。
（4）承接led晶片邦定软封装（红黄绿兰白紫皆可邦定）
（5）各种闪灯磁力扣、手机来电闪的生产。
（6）各种闪灯cob板，语单机芯的研发及生产。
（7）代客人研发高难度pcb板线路.

本产品的加工种类是pcb，加工方式是来料加工，加工设备是asm520，加工设备数量是6，生产线数量是2，日加工能力是50000，质量认证标准是fq，无铅制造工艺是提供