松香助焊剂清洗剂

2006松香助焊剂清洗剂用于清洗硅片、半导体、电子光学零件、液晶等物件表面的助焊膏物质，其成分有溶剂和精密表面活性剂组成，经过科学调配研制成功，清洗率达99.9%，效率高，见效快。

基本参数
产品名称/型号  松香助焊剂清洗剂/ls-2006
外观 无色透明、澄清、均匀液体
密度 1.35
粘度 0.49
沸点  71
蒸汽压 110.8
比热 0.27
潜热 58.8
水溶解性 0.05
表面张力 25.9
燃烧界限 4～7.8
芳烃含量 0.01
 
使用方法
1.本品是在常温～75℃的温度条件下，原液结合浸泡、超声波、鼓泡、喷淋等方式来使用。
2.采用浸泡或者超声波方式清洗时，建议将清洗工序设定为三槽三次清洗或四槽四次清洗，如果条件允许可适当地增加槽数，每槽洗3～5分钟，清洗干净后用强（或热）风吹干。更换清洗剂时将脏的第一槽回收，将第二槽换为第一槽，第三槽换为第二槽，第四槽换为第三槽，新的干净清洗剂加入到第四槽。工件从槽液中提出时，要在槽液上空沥干30s后再放入下一槽液中，减少浪费和槽液间的污染。