东莞新懿技术BGA底部填充胶，增加强度，耐冲击
- 供应商
- 东莞市新懿电子材料技术有限公司
- 认证
- 报价
- ￥12000.00元每公斤
- 品牌
- 新懿技术
- 型号
- 3108
- 联系电话
- 0769-38862382
- 手机号
- 18825805993
- 销售员
- 袁麗芳
- 所在地
- 广东省东莞市大朗镇创意产业园B栋501
- 更新时间
- 2021-10-14 11:20
新懿sct3108底部填充胶
一、应用范围：它能很好的固定csp(fbga)或bga在pcb上，增加pcb与csp(fbga)或bga的贴合强度，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性
外观 | 无色透明液体 |
比 重（250c，g/ cm3） | 1.15 |
粘 度（cone&plate, shear rate36s-1,25℃）,cps | 2000 |
闪 点（℃ ） | >100 |
使用时间 @25℃ , hours | 48 |
2-8℃ 温度下，阴凉干燥处，可存放6 个月。
推荐的固化条件
5分钟@150℃
8分钟@120℃
20分钟@100℃
备注:所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。
密度（25℃，g/ cm3） | 1.18 |
收缩率 % | 2.5 |
热膨胀系数um/m/ ℃ astm e831-86 | < tg 63 |
> tg 210 | |
导热系数astm c177，-1 | 0.2 |
吸水率（24hrs in water@25 ℃） ,% | 0.16 |
玻璃化转化温度 tg（℃） | 31 |
断裂伸长率 % | 3.6 |
断裂拉伸强度 n/mm2 (psi) | 56（8，120） |
拉伸模量 n/mm2 (psi) | 2，200（319，100） |
介电常数 | 3.6（100khz） |
密度（25℃，g/ cm3） |
|
介电正切 | 0.016(100khz) | |
体积电阻率astm d257 , ω.cm | 4.4* 1016 | |
表面电阻率astm d257, ω | 1.1* 1016 | |
表面绝缘电阻，ω | 初始 | 52*1012 |
老化后（85 ℃,85%rh,96hrs,5dcv） | 8.1*1012 | |
剪 切 强 度（60minutes@100℃） | 钢（喷砂处理），n/mm2 (psi) | ≥ 8 （1,160） |
环氧玻璃钢，n/mm2 (psi) | 10（1,450） | |
四、包装
包装方式20ml/支 30ml/支250ml/支
处理信息：
1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃以下。
2） 冷藏贮存的sct-3108 须回温之后方可使用，30ml针筒须1～2 小时（实际要求的时间会
随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
3）为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
使用指南：
把产品装到加胶设备上。很多类型的加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1） 在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2） 为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3）以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。
4）施胶的方式一般为“i”型沿一条边或“l”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“i”型或“l”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5）在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
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