全倒装封装工艺成熟，屏体稳定可靠，显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片，不采用虚拟像素或像素复用技术；

1.像素间距：≤1.25mm 像素密度≥640000 点/㎡ 整屏显示尺寸：宽≥6 米，高≥2.025 米；；

2.像素构成：全倒装集成三合一封装，封装工艺成熟，屏体稳定可靠，具备单点现场维修能力，显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片，不采用虚拟像素或像素复用技术；

3.驱动方式:共阴恒流驱动；

4.表面硬度:≥3h，校正后红色波长误差范围＜2nm，校正后蓝绿波长误差范围＜1nm；

5.箱体材质:压铸铝材质箱体，一次压铸成型，不接受显示单元切割或不完整箱体，不接受模组产品；

6.维护方式:支持完全前维护；

7.色域覆盖率: 125% ntsc

8.亮度:校正后:≥620cd/㎡（白平衡亮度），0-无级可调；

9.阻燃:（防火）:pcb 的阻燃等级应达到 v-0 级；面板的阻燃等级应达到 v-0 级；电源、信号连接器塑胶材料达到 v-0级

10.故障平均修复时间 mttr:不超过 3 分钟

11.低延时:屏体依据视频源输入频率，低延时。延时 1 帧

12.人眼观看舒适度:“人眼视觉舒适度 (vico)”指数低于2.0（符合中国国家标准委的“人眼视觉舒适度(vico)”要求）0≤vico＜1；去除 紫外线，消除 80%摩尔纹；

13.反光率:屏体亚黑处理，反光率≤1%

14.温升:温升:zui大亮度白色连续工作 2 小时，模组表面温升≤15k；

15.模组平整度（mm）：＜0.1mm

16.单点色度矫正：支持

17.平均无故障工作时间:≥100000 小时

18.摩尔纹抑制:支持摩尔纹抑制功能，主观抑制效果≥80%

19. 温度自控:led 显示屏具有多点测温自控系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命

20. 辐 射 骚 扰 （ emc ） :30mhz ～ 1000mhz ； 符 合 gb/t9254.1-2021；classa 限值要求；

21.资质证书:提供 cob显示屏 ccc 证书，要求提供证书复印件。