铝基板盐雾测试,介电常数检测
- 供应商
- 北京清析技术研究院
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- 肖工
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- 北京市海淀区王庄路1号B座6层7-C房间
- 更新时间
- 2024-11-27 08:00
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。它一般是由三层结构组成:金属基层(通常是铝板)、绝缘层和线路层(铜箔)。此外,铝基板也有双面板与多层板的设计,但单面铝基板的应用广泛。与传统的fr-4材料相比,铝基板能够承载更高的电流,并具有更好的散热性能,因此常用于需要高效散热的电子产品中,特别是在led照明领域有着广泛的应用。
关于铝基板,北京清析技术研究院可提供如下检测项目:
铝基板检测涉及多个方面,包括但不限于外观检查、尺寸测量、性能测试等。这些检测旨在确保铝基板的质量和可靠性,以满足其在不同应用中的要求。以下是一些关键的检测内容和标准:
性能测试:
防焊油附着力度:用3m胶带平压贴在防焊油上,垂直拉撕3次,观看3m胶带不得有丝印油脱落现象。
热冲击:在260度下加温5分钟,待静置冷却后不起泡、不分层、不发黄。
可焊性:每批到料任意抽1pcs,如果加严抽3-5pcs,正常smt印刷后过回流炉、波峰焊,无铅产品pcb回流炉zui高温度不超过255度,有铅产品回流炉不超过235度,上锡面可达93%-97%以上。
耐压性:板材在电压2kvdc电流10ma,时间1分钟的条件下不被击穿。
其他检测:还包括耐压测试、导热系数测试、温度测试、性能测试、厚度检测、剥离强度检测、耐焊锡性检测、绝缘击穿电压检测、热阻检测、熟阻抗检测、表面电阻检测、体积电阻检测、介电常数检测、介电损耗检测、耐燃性检测等、绝缘电阻测试、附着力测试、切片测试、阳极测试、盐雾测试、离子污染测试等。
铝基板的检测标准包括但不限于ys/t 421-2017、hg/t2619-2007、gb/t 31988-2015等,这些标准涵盖了铝基板的各个方面,从尺寸到性能都有详细的规定和要求。
同时,北京清析技术研究院可对led铝基板、氮化铝基板、拼接型铝基板、高耐压铝基板、汽车灯铝基板、耐弯折的铝基板、免焊接式的铝基板等铝基板进行检测。
检测方法
1. 厚度检测
线路铝基板的厚度直接影响到其导热性能和机械强度,因此厚度检测是非常重要的。厚度检测可以通过光学显微镜、扫描电子显微镜等方法进行,将整个铝基板切割成小块进行厚度测量,以确保产品的厚度符合规定。
2. 金属附着力检测
检测线路铝基板表面的金属附着力是否符合要求。金属附着力检测可以通过剥离试验、铆接试验、热处理试验等方法进行。金属附着力检测的结果直接影响到线路铝基板的可靠性和稳定性,因此也是非常重要的一项检测。
3. 耐电弧性检测
检测线路铝基板的耐电弧性能,以确定该产品在使用过程中是否能够承受电弧的破坏。耐电弧性检测可以使用自制仪器进行,通过加热测试时所产生的电晕和火花来评估产品的耐电弧性能。
检测标准
1、bs en iso 4623-2:2016 油漆和清漆 耐丝状腐蚀的测定铝基板
2、aama 620-2002卷材建筑铝基板上高性能有机涂层的自愿规范
3、hg/t 2619-2007 印刷用铝板基
4、ys/t 421-2000 印刷用ps版铝板基