外型时尚 轻巧精致 1746-HT 系统集成
- 供应商
- 厦门盈亦自动化科技有限公司
- 认证
- 报价
- ￥159.00元每件
- 品牌
- A-B
- 型号
- 1746-HT
- 产地
- 美国
- 联系电话
- 0592-6372630
- 手机号
- 18030129916
- 销售经理
- 兰顺长
- 所在地
- 厦门市集美区杏林湾路482号602室
- 更新时间
- 2024-10-20 13:30
外型时尚 轻巧精致 1746-ht 系统集成
外型时尚 轻巧精致 1746-ht 系统集成
calibre 3dthermal 可为 3d ic 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3d组装的早期探索到项目 signoff 过程中的设计与验证挑战
新软件集成了西门子先进的设计工具，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据
西门子数字化工业软件近日宣布推出 calibre® 3dthermal 软件，可针对 3d 集成电路 (3d ic)中的热效应进行分析、验证与调试。calibre 3dthermal 整合了西门子 calibre 验证软件和 calibre®3dstack 的功能以及 simcenter™ flotherm™的热场解析引擎，让芯片设计人员能够从芯片和封装设计的早期内部探索到 signoff阶段，针对设计中的热效应进行快速建模和可视化呈现，从而采取措施缓解此类问题。calibre 3dthermal可为后续电气仿真提供必要输出，以便将热影响纳入考量。此外，calibre 3dthermal 也可接收输入边界条件进行分析，及为simcenter flotherm 提供输出，从而实现从 ic 到封装，再到电路板和系统级别的全过程热建模。
calibre 3dthermal 的开发旨在应对 3d ic架构对于散热的强制需求，它提供一种快速、准确、强大且完整的方法，用于快速识别并解决复杂的散热问题。calibre 3dthermal拥有强大的灵活性，允许用户以很少的输入先开始可行性分析，在获得更多详细信息后，再执行更加详细的分析，并可充分考虑金属的分布细节及其对散热的影响。这种渐进式方法使得设计人员能够优化分析并进行各种修复，例如变更版图布局和添加堆叠过孔或tsv，以避免出现热效应热点并/或进行更有效地散热。这种迭代过程将一直持续至组装完成，进而显著降低在流片时出现性能、可靠性和制造问题的风险。
要提供这种先进水平的热分析，必须对 3d ic组装有全面理解，如果一直等到组装全部完成才发现和纠正错误，则可能严重干扰项目进程。calibre 3dthermal 通过自动化和集成化降低了这种风险，让工程师能够在设计各个阶段进行热分析迭代。
calibre 3dthermal 嵌入了定制化的西门子 simcenter flotherm 热场解析引擎，可创建的chiplet 级热模型，用于整个 3d ic 组装的静态或动态仿真。结果的分析调试可通过传统的 calibre rve，集成至各种不同的 ic 设计工具中，让调试得以简化。这些工具的集成可以为 3d ic设计人员的特定需求，提供量身定制的热分析解决方案。
与所有 calibre 产品相同，calibre 3dthermal可无缝集成来自第三方的设计工具，以及来自西门子的各种软件，包括新推出的 innovator3dic™。在所有设计流程中，calibre 3dthermal 均可以捕捉和分析整个设计生命周期的热数据。
西门子数字化工业软件 calibre 产品管理副总裁 michael buehler-garcia 表示：“calibre3dthermal 代表了我们在 3d ic设计和验证领域取得的重大进步，它能够帮助设计人员在设计流程的早期阶段应对散热挑战。通过将热分析直接集成到 ic设计流程的各个阶段，我们的客户能够更加充满信心和高效地创建更可靠的高性能 3d ic。”
与联华电子开展协作
西门子与联华电子 (umc) 携手合作，为 umc 客户部署采用 calibre 3dthermal的创新热分析流程。该流程专门为 umc 的晶圆级堆叠封装 (wafer-on-wafer) 和 3d ic技术量身定制，并已通过验证，计划很快提供给 umc 的全球客户。
联华电子设备技术开发和设计支持副总裁郑子铭 (osbert cheng) 表示：“半导体行业面临着日益严峻的散热挑战，尤其在先进3d ic 技术的散热分析和热梯度仿真方面，umc 一直致力于为行业提供有效解决方案。通过与西门子开展合作和应用 calibre3dthermal，我们现在能够为客户提供完整的热分析能力，助其解决关键的散热问题，从而进行设计优化，增强产品性能以及可靠性。”
外型时尚 轻巧精致 1746-ht 系统集成
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