PCB/线路板/电路板 HDI板 工业控制板 开发板PCB

层数：2－28层
产品类型：hdi板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 oz）,软硬结合板,阴阳铜板、混合板、高tg板、背板、埋容埋阻板
技术参数:
小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2oz)
小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
小焊环：3mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚：6 oz
成品大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：26：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
金属化孔：±0.075mm（极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

本产品的加工定制是是，品牌是jqrpcb，型号是08i13521，机械刚性是刚性，层数是多层，基材是铜，绝缘材料是有机树脂，绝缘层厚度是常规板，阻燃特性是vo板，加工工艺是电解箔，增强材料是玻纤布基，绝缘树脂是环氧树脂(ep)，产品性质是热销，营销方式是，营销价格是优惠