线路板表面离子 离子污染物 离子污染度 PCBA清洁度检测

线路板表面的离子污染物是pcb制造和组装过程中需密切关注的关键环节，这类污染物对pcb的性能和可靠性构成严重威胁。以下是对线路板表面离子污染物的详细分析：

首先，关于离子污染物的来源，主要有以下几个方面：

1.助焊剂残留：焊接过程中产生的助焊剂残留物，是线路板表面的主要污染物之一。

2.阻焊膜固化不足：阻焊膜固化不充分会导致离子析出，进而造成污染。

3.蚀刻剂残留：蚀刻后冲洗不当会留下离子污染，这也是一个常见的问题。

4.生产环境空气污染：工作场地环境中的离子污染会随着空气循环沉降到线路板表面。

5.人为因素：手工操作过程中可能产生的手印记、汗液等物质同样会带来离子污染。

其次，常见的离子污染物种类繁多，包括但不限于盐类、无机酸和有机酸、乙醇胺、汗液、助焊剂活化剂以及电镀化学品等。这些离子残留物在溶液中表现为导电的原子或分子，一旦暴露在湿气中，它们会分解为带负电荷或带正电荷的元素，从而改变溶液的整体导电性。

再者，离子污染物的危害主要表现在以下几个方面：

1.腐蚀：离子污染会加速pcb的腐蚀过程，导致腐蚀发生的时间早于预期，从而影响pcb的寿命和性能。

2.树突生长：当阻焊剂中的孔保留助焊剂或其他离子残留物时，导电金属条或树突（树枝状晶体）会在pcb上生长，这可能导致短路和间歇性操作等缺陷。

3.电化学迁移：电化学迁移涉及树枝状晶体的生长，它们以不同于pcb预期设计的方式引导电流，导致全部或间歇性故障。