LED筒灯.射灯铝基线路板

加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc）、铝基线路板、陶瓷基线路板、hdi线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（大） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
大尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm(啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm

激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1

阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（osp）、

本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是合成纤维板，表面工艺是防氧化处理/osp，表面油墨是黑色，小线宽间距是0.075mm，小孔径是0.15mm--0.25mm，加工层数是3，板厚度是1.2（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是通用型