陶瓷封装外壳 电热陶瓷
- 供应商
- 福建闽航电子有限公司
- 认证
- 类别
- 电热陶瓷
- 用途
- 广泛应用于中小规模的双极电路封装
- 特性
- 质量好、寿命长、高可靠、多品种
- 联系电话
- 0599-8609395
- 手机号
- 18960668996
- 联系人
- 梁清兰
- 所在地
- 福建省南平市长沙高新技术开发区
类别 | 电热陶瓷 | 用途 | 广泛应用于中小规模的双极电路封装 |
特性 | 质量好、寿命长、高可靠、多品种 |
该系列产品广泛应用于中小规模的双极电路封装。
如运算放大器、a/d转换器等。具有质量好、寿命长、高可靠、多品种等特点:
功率型多层陶瓷dip封装外壳8-64线:主要用于中小型功率电路、也可用于汽车及音响电路封装。
光耦合器(黑瓷)外壳4-16线:主要用于光电耦合器封装。
dhc黑陶瓷组合电路外壳16-52线:用于高精度光电隔离传输组件及通讯组件封装。
cerdip黑陶瓷低熔玻璃熔封外壳14-40线,适用于中小规模集成电路封装。
sop小外形(即间距为1.27mm)系列外壳线8-64线,该外壳用于表面贴装(smt)。
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