led焊锡膏 led贴片锡膏 专用锡膏

 led专用锡膏可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳，采用非亲水性溶剂，耐潮湿环境，铜镜腐蚀测试合格，基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性。

是专为led灯珠贴片应用而研发的高品质led专用锡膏，广泛应用于国内led贴片厂的生产中。本产品所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，焊剂黏附力好，可以有效防止塌落，

产品特点：

1.保湿性佳，常温存储不发干。

2.焊接性、扩展性强，焊点光洁饱满，

3.防热坍塌能力，不会产生短路等不良。

4.极低微量松香残留物，肉眼不可见。不发黄，不对led流明产生影响。

5.印刷贴片后待过炉时间长达12小时，可满足工厂特殊制程。

6.优异的脱模特性，从网孔中脱模完整，不粘钢网不堵钢网孔。

7.易使用。超长钢网上印刷寿命，长时间印刷不发干，粘度变化极小。