脱碳试验、增碳试验 渗碳层深度测试

脱碳试验、增碳试验 渗碳层深度测试  

金相检验项目

金相检验目的是测定金属材料中的组织结构，可以从宏观和微观两个方面去观察，观察构成金属材料的晶粒的大小和形状、晶粒度、相的分布、金属中的污染物（例如非金属夹杂物），判别热处理类型、经过塑性变形后的流线或晶粒方向分布（例如锻造流线）、镀层的厚度测试等。

金相检验也可用于焊缝的检验，检查其中的气孔、未焊透、未熔合等缺欠，适用于焊接工艺评定或焊工考试。

迈拓金属检测集团使用zui先进的仪器设备进行金相检验，包括金相显微镜、体视显微镜、扫描电镜、金相切割机、抛光设备、化学腐蚀仪器等

金相检验项目

显微组织分析

晶粒度-氧化法

晶粒度-直接淬硬法

晶粒度-饱和苦味酸溶液浸蚀法

晶粒度-麦奎德-爱恩试验（渗碳法）

渗碳层深度（金相法）

渗碳层深度（硬度法）

腐蚀深度（金相法）

脱碳层深度（金相法）

脱碳层深度（硬度法）

渗氮层深度（金相法）

渗氮层深度（硬度法）

镀层厚度测试（金相法）

带状组织评级（根据astm e1268）

碳化物测定（金相法）

非金属夹杂物

非金属夹杂物评定 iso 4967 方法 a, 方法 b

非金属夹杂物评定根据客户指定规范要求

非金属夹杂物评定uni 3244 method k < 4

非金属夹杂物评定uni 3244 method k >e

非金属夹杂物评定astm e45 方法 a, 方法 d

相占比分析（双相钢 100 网格 + 检查 20 视场 – 相关jingque度10% tab.3, astme562)

相占比分析（双相钢 16 网格+ 检查 30 视场 -相关jingque度20% tab.3, astm e562)

宏观检验

断口金相分析

宏观检查分析

失效分析-断裂原因

通过综合利用各项分析技术，来验证可能导致零部件断裂失效分析方案的正确性，扫描电镜的使用可以更精细化的确定材料断裂机理，加以系统的方法论以及必要的实验室检测可以发现零部件断裂失效的线索。

金属件的失效分析

腐蚀失效分析

sem扫描电镜+eds能谱分析

sem：超真空检测（金属试样）

sem：可变压强检测（非金属试样）

金相覆膜

金相覆膜是一种特殊的金相检验技术，可以在zui终产品的表面不进行机械切割的情况下进行金相检验。这个试验一般是在客户生产或安装现场进行的，通过一系列表面处理和化学腐蚀可以得到产品材料表面的金相组织结构形貌。