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请参阅图4，本实施例在实施例一的基础上提供了一种技术方案：移动块20的顶部对称固定连接有滑块，壳体12的内壁对称开设有与滑块相适配的滑槽，滑槽和滑块的配合可对移动块20进一步限位，提升了移动块20的稳定性。

37.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

38.工作原理：上料时，将芯片放置在放置框10的内部，然后经输送机一9输送到检测台1的正前侧停止，电机二19工作带动螺纹杆21转动，螺纹杆21转动带动移动块20移动，移动块20移动带动两个移动板8移动，从而带动四个吸盘二22移动到芯片的上方，电动推杆二23伸长带动吸盘二22向下移动与芯片接触，真空泵二14工作配合连接气管二13和软管二24抽吸气，使得吸盘二22内部产生负压，将芯片吸附住，然后输送机一9工作将放置框10输送走，这样以此往复的经过输送机一9输送放置框10内部的芯片，电动推杆二23收缩，并控制电机二19工作反转，使得移动块20向检测台1方向移动，使得四个芯片分别移动到四个定位槽5的上方，然后控制电动推杆二23伸长，将芯片放置在定位槽5的内部，放置完成之后，使得四个吸盘二22再移动到放置框10的上方，等检测完成的芯片被取走之后，准备下一次的芯片上料工作，检测完成后，控制驱动电机4工作使得检测板6向上移动，然后控制电机一16工作转动电动转杆26和转动板27转动90度，从而带动矩形板18、电动推杆一、吸盘一和软管三转动90度，从而使得四个吸盘一移动到四个芯片的上方，电动推杆一工作使得吸盘一与

芯片接触，真空泵一15配合软管一25、连接气管一7、软管三和吸盘一的作用将检测完成的芯片吸附住，然后再控制电机一16回转90度使得吸盘一回到原位，电动推杆一工作伸长，真空泵一15工作放气使得吸盘一与检测完成的芯片分离，使得芯片经输送机二17输送走，综上，本技术可自动化对芯片进行上下料工作，提升了工作速率，降低了工人的劳动量。