实验室COB大屏模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔

1、点间距：＜1.25mm，全倒装共阴 cob，

2、大屏尺寸≥3.8(w) m x2.16(h)m,

3、需采用超薄 16:9 压铸铝箱体，

4、防护等级：正面 ip65,背面 ip65，具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 uv 功能

5、芯片的波长误差值在±1nm 之内，每个灯芯的亮度误差在 2.5%以内；

6、箱体平整度≤0.05mm，箱体间缝隙≤0.05mm；

7、vico 指数（人眼视觉舒适度），测试值在 0≤vico＜1 间，属于 i级舒适度，人眼观看基本无疲劳感；采用独特的面板处理技术（可选哑光、镜面），有效降低炫光及刺目感， 显示柔和，观看时无像素颗粒感；led表面硬度可达等级≥hrc 8 级，防止刮蹭伤害屏幕；

8、支持 1000k-12000k 持续可调；色温为 6500k 时，100，75%，50%，25%四挡电平白场调节色温误差100k 色度均匀性±0.001 cx,cy 之内；

9、模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；采用50μ镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙精准可调；

10、led 面板设计按共阴节能技术，共阴技术分压供电，红光驱动电压：2.8v，绿（蓝）光驱动电压：3.8v（恒流源输出端驱动led 的阳极，同时一个像素的三个基色 r/g/b 的阴极在封装时连接在一起）

11、全倒装 cob 封装：光源采用全倒装芯片（rgb 全倒装），芯片单片尺寸 100μm，无打线工艺，芯片直接焊接在 pcb上；

12、像素间距≤1.25mm；像素密度≥640000 点／㎡； 

13、大屏分辨率 3040*1728 为了消除拍摄时画面出现条纹，刷新率：≥3840hz支持通过配套软件调节刷新率；换帧频率：60hz； 

14、箱体尺寸：≥480mm*270mm*28mm，单箱体重量不超过3.16kg，压铸铝箱体全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计。

15、亮度≥1000cd/㎡,0-100任意可调，软件 0-255 级可调；

16、对比度 1000000:1，为响应国家节能降耗号召，led 显示屏在1200nit亮度情况下，峰值功率为≤350w／㎡，平均：≤130w/㎡；

17、发光二极管(led)显示屏测试方法标准中的屏体视角测量要求与方法测得数据：水平视角 180°、垂直视角 180°；