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sk海力士已经确认与台积电在下一代高带宽存储器（hbm）的量产上合作。sk海力士决定将hbm4基础芯片的半导体前端工艺（feol）、硅通孔（tsv）形成、beol等交由台积电负责，而从晶圆测试到hbm组装、已知良好堆叠芯片（kgsd）测试等后续工艺则在自家的后端工艺工厂进行。这意味着传统的前道工艺将由台积电承担，之后的工艺则由sk海力士负责。
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