提供RFID电子标签加工

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公司成立以来，凭借专业的技术支持与完善的售前、售中、售后服务，在国内赢得了众多企业的高度信任。公司并在07年年初引进国外先进的rfid封装设备（rfid封装设备是全自动高速生产卷对卷的rfid-inlay封装机，非接触inlay的生产通过将导电胶准确附于天线的引脚，倒扣芯片封装，并对每个inlay检测以达到的产品质量。成品率达到99%，年产量达到1亿张）。

加工邦定芯片有：phi、em、st、ti、复旦

性能：生产高频与超高频rfid-inlay 
   产能大5000/h 
  使用高分子、pet或纸质的铜箔、铝箔天线和印刷天线 （卷对卷）
    使用8” wafer
    封装芯片尺寸0.5x0.5mm~2.0x2.0mm
    采用acp、ncp规格胶水
    芯片封装位置误差±50μm
    成品合格率>99.7%

本产品的加工种类是rfid-inlay，加工方式是任何方式，加工设备是国外进口设备，加工设备数量是5台，生产线数量是3台，日加工能力是5000/h，无铅制造工艺是提供