回收库存ICSM4191 SM4191A 全新液晶芯片

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刘工
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深圳市南山区科技园高新南一路科技大厦二楼
更新时间
2025-01-31 12:00

详细介绍

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近日消息,据外媒报道,市场研究机构 ihs isuppli 表示,电子产业供应链可望在第三季末从311大地震 的冲击中完全恢复。同时,该机构指出,在震央附近拥有营运据点、建筑与设备受到损害的电子厂商,预计可在震后半年的9月初恢复全线出货,赶上电子与半导体产业第三季旺季。许多电子厂商其实在地震当日停工后,就已经陆续恢复全线生产;复工的的就是地震基础设施的损坏以及停电问题。部分已复工的芯片厂商还正朝着恢复全线产能的目标努力,包括瑞萨电子(renesaselectronic)位于那珂(naka)的厂房,以及德州仪器(ti)位于美保(miho)的晶圆 晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用之硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅,很多文献上描述晶圆是矽制成,矽是硅元素的旧称。厂,恐怕在9月底之前难以恢复全线产能。 ihs半导体市场研究部门副总裁daleford表示:“在电子产业链发展,不曾遭遇过像这次大地震、海啸与核灾所带来的广泛冲击”。该机构指出,当地电子厂商因地震而停工的时间,依据与震央的距离而有不同程度;距离震央远的大概只花1~2周就恢复全线生产,但接近震央的厂商恐怕得花上4~6个月才能恢复正常、端看其灾害应变能力。其中,ford赞许富士通半导体(fujitsusemiconductor)是所有半导体厂商中,复原快也有效率的;但尽管厂房距离震央很近,该公司6月9日时表示,已经有5座晶圆厂恢复到地震前的产能水平。ford表示,富士通能迅速复原,是因为该公司在三年前岩手县(iwateprefecture)的一次地震后,建置了完善的灾害应变策略。根据ihs的统计,共有14家半导体供应商与4家硅晶圆制造商受到地震冲击。该机构预期,全球半导体营收将在第三季加道,当季成长率可达7.4%,与厂商恢复生产相互呼应。全球半导体营收成长率在季呈现1.4%的衰退,第二季则是成长2.9,预期第四季可成长3.1%。

 

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