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>MBG30R-1更大的责任,手机功能的不断,对芯片设计研发提出更高的要求,从全球目前TD-LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD-LTE、FDD-LTE都需要发展多模芯片和终端,部将积极推动相关芯片企业抓紧TD-LTE的多模芯片和终端。多模平台的,让终端设备可以具备接入LTE,并向后兼容其他宽事网络的功能。根据市场的发展连续性和用户需求的兼容性,未来终端必须实现多模能力,包括LTE与3G以及2G之间的多模,还有其他LTE制式之间的多模。多模平台的,让终端设备厂商能够出可以接入全球各国的LTE网络和设备,并在必要时还能向后兼容其他宽事网在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时,可以实现无缝切换到LTE服务,从而使用户更加一致的。在LTE终端商用化方面,VerizonWireless推出的LTE/EV-DO多模智能采用了高通公司Snapdragon芯片和MDM9x00调制解调器。创毅视讯公司推出兼容3GPPR9版本的40nm工艺WarpDrive5000芯片,支持TD-LTEFDD/TDD共模,兼容3GPPLTE。意法·爱立信在研发团队上专注于多模平台的,包括可以同时支持LTE-FDD和TD-LTE的平台。从目前来看,进入LTE芯片领域的厂家有三类,类是的通信芯片厂商,大多倾向于支持2G/3G/LTE多模产品;第二类是WiMAX芯片厂家,一般倾向单模芯片;第三类是新兴的芯片厂商,没有通信芯片历史,只是希望LTE市场机会,一般也会选择LTE单模方向。不过,LTE的多模终端将成为产业发展的主流趋势。
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