COB显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分温升不超过45K，绝缘材料温升不超过70K，表面不超过10℃

1、像素间距：≤ 1.5625mm；像素组成：1r1g1b；

2、模组封装：led显示模组采用cob封装；

3、全倒装：r/g/b晶片全部为倒装，所有晶片与pcb基板不适用任何材质的线材连接；

4、箱体类型：采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无镂空结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔、防尘，箱体内部无风扇，静音设计箱体；

5、箱体参数：尺寸：600*337.5mm；分辨率： ≥ 384*216dots；箱体比例：16:9；像素密度： ≥409600dots/m²；

6、维护方式：具备前拆前维护和后拆后维护功能，支持用户级模组前维护方式，可在正面拆卸、安装，支持带电维护、热插拔，维护时间不超过≤ 10秒，支持单点维修更换；

7、可视角：水平视角 ≥ 175°，垂直视角 ≥ 175°；亮度均匀性 ≥ 98%；zui大对比度 ≥ 10000 :1；色温：9300k ± 200k；色度均匀性：±0.001cx，cy之内；

8、画面帧频：50/60 hz；画面刷新率： 1920~3840 hz；灰度等级 ≥18级；低亮高灰：具备8-16bit灰度任意调节，亮度100nit，灰度等级14bit，刷新等级2500hz以上；亮度200nit，灰度等级≥14bit，刷新3200hz以上；亮度500bit，灰度等级16nit，刷新3800hz以上；

9、箱体平整度偏差：显示单元平整度偏差 ≤ 0.01mm ，单元拼接间隙 ≤ 0.01mm，相邻模块之间平整度 ≤0.01mm；拼缝：显示单元平间隙 ≤ 0.05mm ，模组间隙 ≤ 0.05mm；

10、功耗：峰值功耗 ≤ 350w/㎡，平均功耗：≤ 120w/㎡；

11、表面温升：led显示屏正常使用达到热平衡后，屏体结构金属部分温升不超过45k，绝缘材料温升不超过70k，表面不超过10℃；

12、阻燃（防火）：屏幕阻燃等级达到v-0级；屏体温度：在室温25℃的条件下，屏幕600nits亮度状态下，点亮2小时后，屏幕表面测试温度≤ 34.5℃；

13、低蓝光检测：蓝光维护符合gb/t 20145-2006标准要求，辐亮度 ≤100w/（㎡·sr），光辐射通过蓝光视网膜等级检测，蓝光视网膜危害，其蓝光危害安全系数属豁免级rg0，属无危害类；

14、显示屏可以根据环境亮度自动调节显示亮度；在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时，通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿；