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英伟达推出h200的gpu显卡。与前一代h100相比，h200的性能直接提升了60%到90%。相较于h100，此次的更新在于h200搭载了更快、更大的hbm3e的存储。h200的容量接近翻倍，带宽增加2.4倍，加速生成式ai和大语言模型的同时，推进hpc工作负载的科学计算。h200在700亿参数的llama2大模型上的推理速度比h100快了一倍，而且在推理能耗上h200相比h100直接降低了一半。目前，h200预计于2024年第二季度出货。大模型的参数新高。h200的提前发布再次证明持续奔跑这种能力本身才是英伟达的护城河。在黄氏定律时代，gpu将推动ai性能实现逐年翻倍，gpu的进化速度可能远超投资者的预期。

当h100横空出世时，这几乎成为大模型时代zui稀缺的资源。但是市场终究不会只让英伟达独自享受新时代的算力红利。随即，二号玩家amd的mi300显卡推出，芯粒堆叠技术使得晶体管的数量达到疯狂的1460亿个。同时，这款显卡芯片集成了zen4架构的24个cpu核心、大容量的infinitycache无限缓存，还有8192-bit位宽、128gb容量的hbm3高带宽内存。intel、ibm等科技巨头以及新晋企业正陆续推出新的ai芯片，试图与英伟达ai芯片抗衡；谷歌、微软、、阿里、百度等公司也纷纷布局自研芯片，以减少对外部供应商的依赖。所以，在芯片行业内，一款产品很难形成一个超过两年的护城河。此次更大内存，更大带宽的h200发布再次证明英伟达持续奔跑，持续的能力或是英伟达真正的护城河。看好ai进入快速发展的成长期，能见度持续至2024年。

1.）算力是一切变革的基础设施。此次h200的发布，将过去数据中心芯片两年一更新的速率直接翻倍。

2.）更强劲，更低价的大模型gpt 4turbo发布降低进入门槛，自定义gpt+gpt应用商店预计将打造一个充满活力的软件与应用生态。

3.）性能无边的b100与gpt5预计在2024年发布，重磅升级或释放前所未有的生产力。 
回收英伟达gpu显卡芯片/服务器/ai智能大模块/单卡/拆机型号：

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相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。同类型插装元器件在x或y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在x或y方向上保持一致，便于生产和检验。发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。

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