高导电率大功率H20E导电银胶

优质美国h20e高导热大功率led导电银胶

产品规格：

  epoxy technology 产品 h20e 主要应用:填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,jedec levelⅲ/ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率leds应用,光电子行业lcds/leds和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合uspclass vi生物标准.

 大功率led专用导电银胶，双组份，无需冷藏，方便运输\\操作，室温寿命长，导热29w，适应1-3w大功率led用，是目前应用zui为广泛的大功率导电胶，产地美国。

  epo-tekh20e是一种双组分，100％固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶，专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。由于其高导热性，epo-tekh20e也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的选择，h20e已证明它是非常可靠。h20e还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。

 优点：可以室温下存储；混合后可以保持长达2.5天的有效使用周期；低温下也可以迅速固化；混合比例为1:1,便于操作；优异的导热（29w/mk）和导电(电阻<=0.0004ohm-cm)性能；

本产品的加工定制是否，材质是大功率银胶，用途是epo-tek银胶，ab双组份银胶是导电胶黏剂