真空镀膜设备：PVD/CVD技术

设备功能简介：

（1）纯离子镀膜源，采用高效电磁过滤系统，有效祛除颗粒，获得更高纯度的离子束流，帮助提升涂层基础硬度及结合力；

（2）高能线性离子源，采用特殊设计的放电结构，有效兼容了等离子清洗活化、辅助电离、独立沉积等功能；

（3）磁控溅射源，采用创新的磁场设计，有效提升靶材利用率30%以上；

（4）磁约束气相沉积源，可靠且易于维护的结构，可以实现快速而又细腻的涂层沉积。

典型涂层类型：

me-tac，金属tac复合涂层，应用广泛

me-dlc，金属dlc复合涂层，应用广泛

me-tac-dlc，tac-dlc复合涂层，获得tac更高基础硬度与结合力的同时，兼有dlc的沉积速率及细腻外观。