回流焊检测机构,第三方CMA检测中心
- 供应商
- 北京清析技术研究院
- 认证
- 联系电话
- 18855128475
- 手机号
- 18855128475
- 联系人
- 肖工
- 所在地
- 北京市海淀区王庄路1号B座6层7-C房间(住所)
- 更新时间
- 2024-05-03 09:00
回流焊接是表面黏着技术(smt)将电子元件黏接至印刷电路板上常使用的方法,另一种方式则是透过通孔插装(tht)来连接电子元件。
清析技术研究院可提供相关检测服务,提供cma/cnas资质检测报告,实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。
回流焊检测范围
无铅回流焊、气相回流焊、小型回流焊、真空回流焊、台式回流焊、通孔回流焊、贴片回流焊等。
回流焊检测项目
物理性能、机械性能、稳定性、强度、抗冲击、疲劳试验等。
回流焊检测标准
1、ipc ta-722 section 6一般回流焊
2、dvs 2613-2004回流焊温度曲线优化
3、t/bie 003-2023通孔回流焊接技术规范
4、ipc 7711 3.8.5-1998j-铅去除热气回流焊系统
5、t/bie 004-2023通孔回流焊接技术规范团标
6、t/cwan 0005-2021整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
7、ipc 7530a chinese-2017大批量焊接工艺(回流焊和波峰焊)的温度曲线指南
8、t/gdckcjh 053-2021回流焊、波峰焊隧道炉温度性能要求与检测方法
回流焊检测流程
1、联系/咨询工程师,详细沟通了解检测需求;
2、工程师根据检测项目及检测需求进行报价;
3、双方确定签订合同及保密协议;
4、寄样/取样,开始检测;
5、完成检测,出具检测报告,进行后期服务;
以上是回流焊检测的相关介绍,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。
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