箱体采用16：9的压铸铝合金或铝镁合金材料制作，信号及电源全部采用双备份系统

led显示系统基本要求：

单屏显示尺寸：8400mm×3037.5mm；1800mm×3037.5mm;1800mm×3037.5mm，误差±1%，分辨率3840×2160；

像素间距：≤1.25mm，像素密度：≥640000点/m2，采用cob封装技术；

采用倒装封装，无焊线或无引线工艺；

晶片单边小尺寸＜100μm；

箱体采用16：9的压铸铝合金或铝镁合金材料制作，信号及电源全部采用双备份系统。

刷新频率：≥3800hz；换帧频率：50&60hz。

像素中心距相对偏差等级：≤0.8%。

相对错位值≤1%。

显示屏彩色信号处理位数：≥16bit，ntsc色域覆盖率：≥110%。

显示屏具备pfc电源，采用共阴恒流驱动原理设计。

模块与控制卡采用硬连接方式。