CZ109黄铜发展趋势

cz109黄铜
化学成份：
铜 cu：60.5～63.5
锡 sn：
镍 ni：0.5
铝 al: ?
铁 fe：0.15
铅 pb：0.08
锰 mn: 0.5-0.8
锌 zn: 余量
磷 p：
硫 s：
硅 si：
杂质：0.5
其它合元素：砷 as：/
力学性能：抗拉强度 σb （mpa）：≥275、伸长率 δ10 （％）：≥45

cz109黄铜印刷电路：铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上;用照相的办法把电路布线图印制在铜版上;通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动;因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。