预成型焊片0.254*0.254mm

au80sn20预成型焊片系金基贵金属焊料，抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，适用于高可靠性要求的光电子微电子封装场合以及smt封装芯片的表面背金锡处理。
  我们提供的au80sn20焊片成分控制准确，熔点准确。气密性强，是一种很典型的气密性封装焊料。
 我们提供的au80sn20焊片（圆盘、圆环、矩形片、方形片、框架、垫圈）等适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。
该系列的焊片还有：au50cu50、au80cu20、au88ge12(金锗焊料）

本产品的材质为au80sn20，工作温度为310，长度是2540（mm），厚度为0.2（mm），宽度是100（mm）