LCP宝理中国原料代理商

lpolyplastics lcp日本宝理的应用

a、电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装图悍接技术对材料的尺寸稳定性和而热性有很高的要求能受表面劳配技术中使用的与相接和红外媒接).

b、lcp: 柔性印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面:

c、lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa) :

作为集成电路封装材料、

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料

作光纤电缆接头护套和高强度元件;

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料

代替玻璃纤维增强的聚讽等塑料 (宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)

cp已经用于微波炉容器，可以高低温。lcp还可以做的剧电路板、人造卫晕电子部件、喷与发动机零件:用于电子电气和汽车机械露件或部件，还可以用于医疗方面

lcp还可以与聚硕

cp可以入高充刘作为集或电路封装材料，以个替环树脂作线圈骨契的封装材料作光红电绕接头护头套和高度元件，代替陶念作化工用分离中的道充材料等

pbt、聚酷胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高