2024中国机器视觉展_中国机器视觉博览会信息

semi-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

semi-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会的成功举办，不仅为半导体产业提供了一个展示、交流创新理念的平台，也为推动产业发展、加强国际合作发挥了重要作用。相信在未来，随着半导体技术的不断发展和创新，我们将迎来更加美好的科技生活。

展览会期间，与会者纷纷表示，semi-e2024为半导体产业带来了无限机遇和挑战。一方面，随着全球科技的不断进步，半导体作为支撑各行业发展的核心基础，其市场需求将持续增长。另一方面，随着技术的日新月异，半导体产业正面临着一系列技术难题和市场挑战，需要不断创新和突破。

除了论坛和展览，本次展览会还设置了多个特色展区，如创新产品展示区、应用场景体验区等，让观众能够更直观地了解半导体技术的应用和实际效果。这些展区吸引了大量观众驻足观看、互动交流，进一步推动了半导体产业的交流与合作。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、sip先进封装、功率器件封测、mems封测、硅晶圆及ic封装载板、封装基板与应用制造与封测、eda、mcu、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、cmp抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、ic载板/陶瓷基板：ic载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)chiplet封装技术、存储、mems及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/mini/micro-led：oled、amoled、mini/microled显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(gan)和碳化硅(sic)、氧化锌(zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、igbt封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/igbt、5g核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频pcb、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、ai与算力、算法、存储、cpo共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(igbt和mosfet)、车规级sic模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

此外，本次展览会还得到了的大力支持和业界的广泛关注。代表在开幕式上致辞，表示将继续加大对半导体产业的扶持力度，推动产业创新发展和转型升级。同时，众多业界也发表了精彩演讲，分享了他们对半导体产业未来的看法和期望。