符合GB/T17359-2012要求，芯片采用纯金线封装，通过X-RAY射线能谱分析仪，检测金线Au元素及含量≥96%

1、★led封装工艺：采用cob封装工艺，高密集成三合一全彩显示屏1r1g1b。为了确保产品的先进性及稳定性，led显示屏采用cob工艺，芯片键合线采用金线材质。杜绝采用传统三合一或四合一表面贴装led管芯的方式，不得采用gob或aob等smd二次注胶工艺,屏体表面无覆膜，确保屏体散热及亮色均匀性好。像素组成：全倒装cob共阴封装:光源采用全倒装芯片(1r1g1b全倒装),无打线工艺芯片直接焊接在pcb上；led单元箱体采用超薄16:9压铸铝箱体保证箱体拼接的平整度和密封防尘性可同时满足前后维护，箱体为压铸铝台金材质，为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无敢热孔，防尘和静音设计。 

2、★点间距（mm）≤1.26。 

3、▲键合线（引线）：金线元素含量测试：符合gb/t17359-2012要求，芯片采用纯金线封装，通过x-ray射线能谱分析仪，检测金线au元素及含量≥96%，板对板设计,无排线，直接插拔:采用50u镀金接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调。 

4、▲功耗（w/m2）：符合峰值≤500；平均≤168； 

5、★显示屏尺寸要求：宽≥4.256m，高≥1.71m，面积≥7.27㎡；整屏分辨率要求：横向分辨率≥3360，纵向分辨率≥1350； 

6、▲视角（水平/垂直）：≥172°/≥172°7、维护方式：全前维护设计，模组、电源接收卡hub板可全部从正面维护、更换、支持热拔插；模组、接收卡支持带电维护,热插拔。显示屏可使用清水进行擦拭清洁。抗撞击力度≥20kg； 

8、▲为了确保产品具有高可靠性、高防护性、适应南方高潮湿环境特性，要求led显示屏产品符合gb/t4208-2017标准,cob显示单元正面防护等级ip65。 

9、▲为了确保系统整体使用效果佳，要求产品满足以下参数要求：①箱体模组平整度≤0.05mm；②色度均匀性≤±0.002cx，cy；③墨色一致性△e≤0.25c；④亮度均匀性：≥98%； 

10、▲显示屏符合gb/t17742-2008中8级地震烈度相关震害参数； 

11、▲led模组共阴原理设计：led的红、绿、蓝三基色灯的阴极连接在一起；同一像素内红、绿、蓝三种颜色的发光二极管共用一个负极 

12、▲光生物安全及蓝光危害评估检测：蓝光危害安全系数达0类，无风险等级； 

13、▲led显示屏模块应至少配置一块作为备用