热变形、维卡软化点温度测定仪/维卡仪/热变形温度测定仪

xwb—300a热变形、维卡软化点温度测定仪,符合is075、is0306、gb/t8802、gb／t1633、gb／t1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

该机特点：采用plc控制，三路位移传感器测试变形量，温度和变形液晶屏显示，在试验过程中，可以时实监控试验温度、试验变形量；该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。

●控温范围：室温～300℃

●升温速率：50℃／h、120℃／h

●大温度误差：土0.5℃

●变形测量方法：位移传感器

●变形测量范围：0～1mm

●大变形误差：0.01mm

●试样架数：三个

●试样跨距：60～180mm连续可调