触摸屏贴合机

用途：主要用于盖板和ito、lcd的硬对硬真空贴合

优势：真空度高，双工位速度更快，良率高，尺寸兼容性好

尺寸：3.5′～10.2′

精度：≤±0.1mm

产能：3000pcs/day

机台尺寸：900*815*1760mm

工艺流程：

1) 手动将贴好oca的ito或lcd模组放在工作台夹具里面。

2) 按下真空按钮，ito或lcd模组吸附在工作台上。

3) 确认ito或lcd模组正确放入工作台夹具里面，手工将贴在ito或lcd表面的oca保护膜撕掉。

4) 双手按下对应工作台的启动按钮，工作台气缸将工作台推入。

5) 密封腔体到达工作台上面。

6) 真空系统工作。

7) 密封腔体将工作台完全密封。

8) 负压达到设定值时，夹紧单元夹紧。

9) 气囊充气进行压合动作。

10) 压合时间到，夹紧单元松开。

11) 解压阀打开，密封腔体负压将至设定值后，密封腔体复位。

12) 工作台复位，至此单次循环完成。

此款真空贴全合机为双工位硬对硬压合机，人工取放盖板及ito或lcd模组．通过夹具定位ito或lcd模组，当定位调整完成，双手按启动按钮，工作台推入，密封腔体将整个工作台密封，当负压达到设定值时进行压合。适合在3.5′～10.2′的盖板和ito、lcd的硬对硬真空贴合（cg贴合）工序。可选择左工位、右工位或者双工位交替工作。