电子显微金相检测 低倍金相组织检测

显微结构分析是人们通过光学显微镜（om）、扫描电子显微镜（sem）、透视电子显微镜（tem）、x射线衍射仪（xrd）等分析仪器来研究金属材料、复合材料、各种新材料等的显微组织大小、形态、分布、数量和性质的一种方法。显微组织是指如晶粒、包含物、夹杂物以及相变产物等特征组织。利用这种方法来考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系：冷热加工过程对组织引入的变化规律；

常规检验项目包括： 

      ◆金属材料的显微组织及低倍组织的检验；

      ◆样品的表面形态的显微观察；

      ◆断口微观分析；

      ◆表面金属覆盖层的厚度测量；

      ◆显微区域的元素定性分析、半定量分析；

      ◆显微硬度测试；

      ◆金属材料工艺及产品的缺陷分析；

      ◆金属零部件的失效分析。

相关设备

      数字式倒置金相显微镜

      数字式正置金相显微镜

      扫描电子显微镜