深圳无铅锡膏

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深圳市优科善创电子材料有限公司业务部
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UKSC
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手机号
18617048746
业务工程师
陈剑
所在地
深圳市宝安区大浪罗屋围骏讯科技园栋
更新时间
2014-06-10 14:11

详细介绍

  无铅锡膏的成分无铅锡膏的成分 在无铅锡膏在成分中,主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。  一、根本的特性和现象  在锡/银/铜系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°c形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(ag3sn)。铜与锡反应在227°c形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(cu6sn5)。银也可以与铜反应在779°c形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中1,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°c没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成ag3sn或cu6sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(ag3sn)和η金属间的化合相位(cu6sn5)。  和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的ag3sn和cu6sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。ag3sn和cu6sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。ag3sn和cu6sn5粒子越细小,越可以有效的分隔锡基质颗粒,结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制,因此延长了提升温度下的疲劳寿命。  虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的,但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。  机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2:当银的含量为大约3.0~3.1%时,屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%,而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜,屈服强度会减低,但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的,然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜),屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%,而几乎成线性的增加,但是塑性减少。  在3.0~3.1%的银时,疲劳寿命在1.5%的铜时达到大。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时,塑性受到损害,如96.3sn/4.7ag/1.7cu。 合金成分  合金95.4sn/3.1ag/1.5cu被认为是的。其良好的性能是细小的微组织形成的结果,微组织给予高的疲劳寿命和塑性。对于0.5~0.7%铜的焊锡合金,任何高于大约3%的含银量都将增加ag3sn的粒子体积分数,从而得到更高的强度。可是,它不会再增加疲劳寿命,可能由于较大的ag3sn粒子形成。在较高的含铜量(1~1.7%cu)时,较大的ag3sn粒子可能可能超过较高的ag3sn粒子体积分数的影响,造成疲劳寿命降低。当铜超过1.5%(3~3.1%ag),cu6sn5粒子体积分数也会增加。可是,强度和疲劳寿命不会随铜而进一步增加。在锡/银/铜三重系统中,1.5%的铜(3~3.1%ag)有效地产生适当数量的、细小的微组织尺寸的cu6sn5粒子,从而达到高的疲劳寿命、强度和塑性。  据报道,合金93.6sn/4.7ag/1.7cu是217°c温度的三重共晶合金3。可是,在冷却曲线测量中,这种合金成分没有观察到熔化温度。而得到一个小的温度范围:216~217°c。  这种合金成分提高现时研究中的三重合金成分高的抗拉强度,但其塑性远低于63sn/37pb。合金95.4sn/4.1ag/0.5cu比95.4sn/3.1ag/1.5cu的屈服强度低。93.6sn/4.7ag/1.7cu的疲劳寿命低于95.4sn/3.1ag/1.5cu。如果颗粒边界滑动机制主要决定共晶焊锡合金,那么95.4sn/3.1ag/1.5cu,而不是93.6sn/4.7ag/1.7cu,应该更靠近真正的共晶特性。  另外,95.4sn/3.1ag/1.5cu比93.6sn/4.7ag/1.7cu和95.4sn/4.1ag/0.5cu具有经济优势。 

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