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 在生产过程中，不知大家是否遇到过如下情况 
1. 在半成品或成品在周转过程中，存在smt元件被撞pad脱落的现象， 
2. 焊元件时，特别是现在无铅焊接如果焊的的时间过长，导致pad 点脱落，导致报废。 
3. 如果遇到bga区域，在拆的过程中，导致焊盘脱落，产品报废 
 当然这些问题的出现，我们可以从多个方面进行改善，如提高人员的焊接水平，运输过程当中轻拿轻放，调节好拆焊温度曲线等。不过这也只是改善不良率，是无法杜绝。 
  是直接因为这一点小问题报废，还是想其它方法进行补救呢？  
 现由我公司人员多年来对该领域的研究及探讨，得出了可以对pad脱落的现象进行修补，同时修补出漂亮外观的，为各大pcb，smt厂降低报废率节约成本的宗旨。