全倒装集 成三合一COB封装，具备智能黑屏节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能45%以上

像素点间距1.25mm，像素 密度640000点/㎡；像素构成：全倒装集 成三合一cob封装；

   2. 箱体采用高精度压铸铝合金材质，整 体压铸成型、一体成型，箱体尺寸600*337.5mm；

  3. 亮度1000cd/m2(nits)；

 4.平整度≤0.1mm；模组和箱体间隙≤ 0.1mm；

 5. 水平视角≥170°，垂直视角≥170°. 色温：2000k－10000k可调； 

7. 大对比度：≥20000:1；

 8. 亮度均匀性：≥98%； . 像素点中心距偏差：≤1%； 

10. 峰值功耗≤500w/㎡；平均功耗≤ 150w/㎡； 

11.像素失控率≤1/1000000，无连续失控点； 

12. 刷新频率≥3840hz; 

13. 灰度等级≥14bit； 

14. 换帧频率：50hz/60hz/120hz；

 15. 工作噪音≤5db; 

16. 具备智能黑屏节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能45%以上；

 17. 防护等级：ip55；

 18. 色域≥120%ntsc； 

19.led显示表面反光率≤1%； 

20. 支持单点亮度校正，单点色度校正；

 21. 平均无故障时间：mtbf≥100000小时；

 22. 亮度调整：支持手动、自动、程控、软件任意调节（0-可调）；

 23. 维护方式：支持整体前维护，支持模组热拔插； 

24. 工作噪音：≤5.0db 

25. 工作温度：-20~40℃，存储温度：-40~60℃；通过恒定湿热试验；

 26.防护功能：具有防尘、防腐蚀、防静电、防电磁干扰、防盐雾（10级）、抗雷击等功能；具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能；