COB一体化封装共阴驱动控制PCB 表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫“鬼影”跟随现象

自定义 : 一、led显示屏（31.94㎡） 

1.像素点间距:1.56mm 

2.像素密度（点/㎡）: 409600 

3.单元尺寸（mm）:600x337.5x39.75 

4.像素构成：集成三合一cob金线封装 

5.驱动方式:共阴恒流pwm驱动 

6.zui大对比度:≥35000:1 

7.刷新率:≥4200hz 

8.可视角:水平视角:≥173°、垂直视角：≥173° 

9.低亮高灰:100亮度时，16bit灰度；70%亮度时，16bit灰度；50%亮度时，16bit灰度；20%亮度时，15bit灰度 

10.平整度（mm）:≤0.03 

11.单元拼接间隙:≤0.02 

12.显示屏亮度（nits）（校正后）:≥950；支持通过配套软件0-100无级调节 

13.色温（k）:2000—15000可调 

14.发光点中心距偏差:<0.8% 

15.亮度均匀性（校正后）:≥99% 

16.换帧频率:50&60hz&120hz 

17.重量（kg）:≤24.5 

18.功耗（w/㎡）:峰值功耗：≤310、平均功耗：≤150 

19.屏体可选配不同配置接收卡，实现高灰阶18bit,22bit,24bit 

20.支持摩尔纹抑制功能，主观抑制效果达到≥90% 

21.回扫线或频闪现象：完全无回扫线或频闪现象

22.ai智能感应检测：屏体可支持人体检测，检测屏体前有人时，正常显示。检测屏体前无人时，屏体低亮显示或黑屏节能 

23.电快速瞬变脉冲群：依据 gb/t规定，电源端口±1kv,测试中和测试结束后产品无异常 

24.pcb焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃ 

25.电路板采用多层pcb设计，cob一体化封装共阴驱动控制pcb表面沉金处理，采用抗消隐设计，无“毛毛虫“鬼影”跟随现象 

26.信号传输采用数字化网络传输技术或标准化 hdmi传输技术；支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现zui佳分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试 

27.模组供电电源和信号采用星型连接方式 

28.箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计 

29.led显示屏具有电源温度控制系统，提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效 

30.模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金≥45μ厚度 31.ntsc色域覆盖率:≥125%