现货 2% 5% 15% 25% 30% 35% 40% 45%银焊片 银焊环 批发

银焊片的焊接方法主要包括以下几种：

手工焊接。这是常用的银片焊接方法之一，适用于小批量生产。具体步骤包括清洁银片表面、应用焊接面剂、固定银焊锡或钎丝在焊接笔上并加热、涂覆熔融的银焊锡或钎丝于焊接点上。1

自动化焊接。包括激光焊接和电弧焊接等多种技术。激光焊接通过聚焦光束进行银片间的熔合，相比手工焊接更加精准、快速、稳定，适用于大量生产；电弧焊接则是利用高温电弧将焊料融化，实现银片间的连接，适用于工件表面有氧化皮、锈蚀等难以使用其他方法焊接的情况。

超声波焊接。利用高频振动将银片熔合，无需借助其他焊接材料。

压力焊接。通过高压将银片压缩在一起，实现焊接。

热压焊接。适用于不同的银片尺寸和形状。

氩弧焊接法。适用于对焊缝品质要求较高、形状复杂的工件，提高了焊接效率，缩短了生产周期，节约了成本。

每种焊接方法都有其特点和适用场景，选择时应根据具体需求和条件来决定。

　(1) hag-2b含银2%等同美标awsbcup-6、国标bcu91pag及l209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

　　(2)hag-5b含银5%等同于美标awsbcup-3国标bcu88pag及l205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。(3)hag-15b含银15%等同于美标awsbcup-5国标bcu80agp及l204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

　　bcu80pag（hl204）(ts-15p)主要化学成分：ag:15±1,p:5±0.2,cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

　　bag18cuznsn(ts-18p)主要化学成分ag:18±1,cu:44±1,sn:20±2,zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

　　bag25cuznsn（ts-25p）主要化学成份：ag:25±1,cu:36±1,sn:5,zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替hl303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片

　　bag60cusn主要化学成分：ag: 60±1 ,sn: 9.5±1,cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好

　　bag35cuzncd(hl314)主要化学成分：ag:35±1,cu:27±2,cd:18±1,zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

　　bag45cuzncd主要化学成分：ag:45±1,cu:15±1,cd:24±1,zn:余量性能：钎焊温度635-760℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料

　　bag50cuzncd(hl313)主要化学成分：ag:50±1,cu:15.5±1,cd:18±1,zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。

　　bag40cuzncdni(hl312)主要化学成分：ag:40±1,cu:16±0.5,cd:25.8±0.2,ni:20.1,zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈。bag50cuzncdni(hl315)主要化学成分：ag:50±1,cu:15±0.5,cd:16±1,ni:3±0.5,zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好。

　　bag34cuzn主要化学成分：ag:34±1,cu:36±1,sn:2.5±0.5,zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：bag56cuznsn主要化学成分：ag:56±1,cu:22±1,sn:5±0.5,zn:余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mm。

　　bag40cuznsnni(hl322)主要化学成分：ag:40±1,cu:25±1,sn:3±0.3,ni:1.3-1.65,zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接。

　　bag50cuznsnni(hl324)主要化学成分：ag:50±1,cu:21.5,sn:1±0.3,ni:0.3-0.65,zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高。

　　bag30cuznsn主要化学成分：ag:30±1,cu:36,sn:2,zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替。bag45cuzn银焊料进行焊接

　　bag30cuzncd主要化学成分：ag:30±1,cu:25±1,cd:20±1,zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片

　　bag72cu(hl308)主要化学成分：ag:72±1,cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件

　　bag70cuzn(hl307)主要化学成分：ag:70±1,cu:26±1,zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊