bga底部填充胶

把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。

1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。

2.为了得到的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。

3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的流动。

4.施胶的方式一般为“i”型沿一条边或“l”型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时“i”型或“l”型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。

5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。

详细信息：

型号：hs-610uf品牌：hanstars汉思粘合材料类型：电子元件有效物质≥：60（％）剪切强度：300（mpa）规格尺寸：30（mm）保质期：6（个月）执行标准：rohs

cas：sgs

 

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