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- 2024-06-17 18:22
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据彭博新能源财经(bnef)公布的数据显示,得益于德国和意大利创纪录的光伏装机量,2011年全球新增光伏装机量将达到28gw,涨幅为54%。伦敦研究公司bnef太阳能研究表示,与2010年新增光伏装机18.2gw相比,2011年全球新增光伏装机量介于26.5gw-29.4gw。她给出的中值是28gw。“虽然相信光伏装机会增长,但没想到增长这么快。预计2012年会与2011年持平。”事实上,自从欧洲诸国开始实施上网电价补贴政策以来,各国光伏装机量突飞猛进。随着太阳能电池板价格的下降,德国、意大利和英国正削减光伏上网电价补贴来遏制装机量的过快增长。受太阳能电池板价格急速下滑影响,全球太阳能光伏装机量都在增长。但是,由于全球饱受供过于求和利润率下滑的影响,以firstsolar和尚德电力为代表的光伏企业股价大幅下跌。2011年,太阳能行业新增投资达到1366亿美元,涨幅达到36%,超过风电投资的749亿美元,近乎占据了可再生能源总投资的一半。chase表示,2011年第四季度光伏装机量的强劲增长并不能成为看好2012年的理由。由于欧洲削减上网电价补贴,2012年光伏装机量肯定会放缓;尽管几乎所有其他的市场都将继续增长,但是规模都太小。
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“芯”工程是在工业和信息化主管部门和有关部委司局的指导下,由电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部与集成电路促进中心)(简称csip)内相关企业开展的集成电路技术创新和产品创新工程。该活动秉承“以用立业、以用兴业”的发展思路,旨在搭建集成电路企业产品的集中展示平台,打造集成电路高端公共品牌。“芯”工程折我国集成电路产业以下3个特点:1,互联网产业的相关企业发展迅猛。如平板电脑、手机、导航、支付等相关企业销售额平均增长超过50%。2,我国企业逐步打破垄断,自主发展加速。如td-lte、北斗、cmmb、智能电表等,这些自主的产业化发展加速了我国相关芯片企业的研发。3,整机与芯片互动日益加强。随着本土芯片品质及服务的,芯被越来越多的整机企业所采用,国内ic设计公司的综合竞争力有了显著。2011年,共有69家国内ic设计企业和74款芯片产品参与本届“芯”活动。不论从参与企业数还是参与产品数量都大大超过往届。此外有23家整机企业也参与了本届“芯”活动。在参与活动的ic设计企业中,京津环渤海地区有18家、长三角地区有24家、珠三角地区有23家,这三大区域参与企业占全部参与企业的95%,呈现三分天下格局。从参与企业的产品领域来看,ic设计企业产品主要分布在音视频处理、手机通信、电能电表、平板电脑等领域,而整机企业产业主要分布在4大领域,分别是数字电视、计算机、平板电脑和手机通信。从参与产品的工艺水平来看,采用多工艺是140nm~180nm,占全部参与产品的37%,此外也有相当数量产品采用90nm~130nm及65nm以下的工艺,分别占23%和21%,参与产品的工艺水平已达40nm。从申报专利情况看,本届“芯”参与产品共申报专利(已受理)约770项,共专利约280项,平均每款产品申报专利约11项,专利约4项。
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