热重差热分析,盲孔法测残余应力国家标准
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- 无锡万博检测科技有限公司
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- ¥100.00元每件
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- 18115771803
- 销售经理
- 奚家和
- 所在地
- 无锡市经开区太湖湾信息技术产业园16楼
- 更新时间
- 2024-05-12 11:00
热重差热分析,盲孔法测残余应力国家标准
样品在热环境中发生化学变化、分解、成分改变时可能伴随着重量的变化;热重分析就是在不同的热条件(以恒定速度升温或等温条件下延长时间)下对样品的重量变化加以测量的动态技术.
tga技术参数:
1)测试温度范围室温~1100℃
2)升温速率:0.1~150℃/min
3)冷却速率(≥150℃)0.1~20℃/min
4)样品范围≤1g
tga应用领域:
tga是强大的工具,用于在jingque可控气氛下材料的物理性能和化学性能的表征;tga在许多领域(化学(无机、有机、高分子)、化工、冶金、玻璃、陶瓷、食品、医药、生化、物理、塑料、橡胶、地质、土壤、电子、建筑、能源(石油、煤炭)环保、航天)为研究开发和质量控制发挥极大的作用.
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