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　　”起初，人工智能技术在智能手机中的应用以拍照功能及为主。2016年，ai拍照开始崭露头角，到了2018年，就迎来了爆发。国内的主流手机品牌均推出了具有ai拍照功能的智能手机，掀起了一股ai拍照热潮。

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港商德意志半导体分析师周立中昨（15）日指出，为防堵竞争对食低阶智能手机大饼，高通（）3g智能型手机芯片价格未来9至12个月可能还会降30％，对联发科与晨星等亚洲厂非常不利。事实上，高通降价巩固市占率的消息已在外资圈流传一段时间，花旗环球亚太区下游硬件制造产业首席分析师张凯伟指出，高通低阶3g手机芯片价格已降至10美元以下、相较于联发科的10美元以上，价可达20％。张凯伟表示，高通低阶3g手机芯片与联发科高阶3g手机芯片互为竞争对手，高通获利来源有70％是金、30％才是来自芯片销售，其中低阶产品占获利比重不到5％，对高通来说，只要不亏钱，这5％的获利来防堵联发科等竞争对手藉此，策略上应该还算划得来。周立中指出，高通之所以有能耐打价格战，在于台积电的代工技术已加速转至40纳米制程；此外，高通也提供手机厂商更多统包服务（turnkeysolutions），让厂商在推出新产品时，能符合市场需求所需时间。根据德意志内部的调查，全球一线手机大厂在推未来12个月的新机计划时，将采用更多高通中低阶3g智能型手机单芯片解决方案。周立中指出，随著中低阶智能型手机普及率的逐步，台积电2011年下半年与2012年上半年的营收成长动能，也会跟著受惠，根据他的预估，2011年第三季晶圆代工（主要是台积电）的3g手机芯片订单将会成长20％至25％。影响所及，周立中认为市场对于台积电第3季营收预估值，应该不会有太大的下修风险，他目前仍然维持7％至9％的营收成长率预估值、高于市场平均值的5％成长率，因而仍然建议“买进”。至于联发科与晨星等亚洲手机芯片厂商，德意志半导体分析师张幸宜认为，受到高通未来将大幅调降3g智能型手机芯片价格的影响，亚洲手机芯片厂商在切入3g智能型手机领域将面临更多变量，因而仍分别给予联发科「卖出」与晨星「继续持有」的投资评等不变。

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　　该产品类别现在正面临着来自智能手表的激烈竞争，在大多数情况下，智能手表都包含活动跟踪功能。苹果于2015年第二季度进入可穿戴设备市场，并迅速成为智能手表的供应商。2018年，该公司的智能手表销量占全年4550万只智能手表销量的近一半。

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