展会速递、华南专业的半导体展！2024第六届国际半导体展6月召开

semi-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

当前，人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和ai服务器等需求成倍增长，以光伏为主的新能源qiche和电动qiche、自动驾驶、智能制造、智能物联、ai医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新能源qiche、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。

为进一步升级产业链上下游联动模式，2024第六届semi-e深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）！为产业链的升阶发展搭建供需对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！

2024第六届semi-e深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆10区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示mini/micro-led、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。

展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、sip先进封装、功率器件封测、mems封测、硅晶圆及ic封装载板、封装基板与应用制造与封测、eda、mcu、封装基板半导体材料与设备及零部件等

2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、cmp抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等

3、ic载板/陶瓷基板：ic载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材)chiplet封装技术、存储、mems及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等

4、半导体显示/mini/micro-led：oled、amoled、mini/microled显示、柔性显示与材料及设备等

5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等

6、第三代半导体：氮化(gan)和碳化硅(sic)、氧化锌(zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、igbt封装材料、射频器件及加工设备等

7、元器件：无源器件、半导体分立器件/igbt、5g核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等

9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等

10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频pcb、高频材料、生产组装设备等qiche雷达传感器上下游供应链各环节产品等

11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等

12、ai与算力、算法、存储、cpo共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

13、qiche半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(igbt和mosfet)、车规级sic模块、电源管理芯片、qiche电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、设备商、封测、制造、代工厂商等

除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+场，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题jiema行业前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。

第六届展会将以实际行动助力行业企业高质量发展，从商贸对接、新品发布、行业热点聚焦、创新技术交流等方面，集中展示智能信息化时代下半导体产业的新成果及趋势，全方位呈现当前半导体行业丰富多彩的面貌和蓬勃发展的生态。为进一步升级产业链上下游联动模式，2024第六届semi-e深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）！为产业链的升阶发展搭建供需对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！