聚芯源生产底部填充胶

供应商
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
认证
联系电话
13537566612
手机号
18028708139
销售经理
黄经理
所在地
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区A8栋101
更新时间
2024-03-21 16:15

详细介绍

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对bga封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将bga 底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强bga 封装模式的芯片和pcba之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在bga封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。

应用原理

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过bga 芯片底部,其毛细流动的zui小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的zui低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

流动现象

底部填充胶的流动现象是反波纹形式,黄色点为底部填充胶的起点位置,黄色箭头为胶水流动方向,黄色线条即为底部填充胶胶水在bga芯片底部的流动现象,于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

发展历史

底部填充胶经历了:手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段,目前应用zui多的是喷涂技术,但喷射技术因为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。


底部填充胶
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