产品描述

led5115有机硅灌封胶是一种室温固化的缩合型透明有机硅材料。这种双组分弹性硅

胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

led5115有机硅灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照100:10

（重量比或体积比）的比例彻底混合a、b两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性

的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：

不粘灯珠

抵抗湿气、污物和其它大气组分

减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

容易修补

高频电气性能好

良好的粘接性能

在-50-150℃间稳定的机械和电气性能

使用方法

将a、b组分按比例搅拌、混合均匀，根据（100℃/60min或25℃/48hrs）固化即可，推荐加温方式固化。

注意事项：

1、 浇注前对混合后的a、b组分真空脱泡可提高硬化后产品综合性能；

2、 取用前请先将a、b组分搅拌均匀，取用后应注意密封保存；

3、 温度过低会导致硬化速度偏慢，建议加热硬化；

4、 zr270含抗中毒成分，专门针对与锡、硫、胺等材料接触难硬化问题。

技术参数

包装规格

a组分：10 kg／桶；b组分：10 kg／桶

储存及运输

1、a、b组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；

2、储存期1年（25℃）。