回天胶HT6302、HT6308、HT1101、HT933、回天HT906

有机硅灌封胶是一种室温固化的缩合型透明有机硅材料。这种双组分弹性硅

胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。

  有机硅灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照100:10

（重量比或体积比）的比例彻底混合a、b两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性

的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：

不粘灯珠

抵抗湿气、污物和其它大气组分

减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

容易修补

高频电气性能好

良好的粘接性能

在-50-150℃间稳定的机械和电气性能

常规性能

测试项目

测试标准

单位a组分b组分

外观

目测---

黑色流体

透明液体

粘度gb/t10247-2008 mpa·s（25℃）

1000±200

50

密度gb/t13354-92 g/cm3（25℃）0.900.95

操作工艺

项目

单位或条件

数值

混合比例

重量比10:1

混合比例

体积比10:1

混合粘度mpa·s（25℃）700±200

混合密度g/cm3（25℃）0.90

操作时间（1）min（25℃）30±10

固化时间

℃/hr25/24

（1）操作时间是以配胶量100g来测试的